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國家大基金三期落地!芯片半導體板塊應有怎樣的預期?

發(fā)布時間 :2024-05-31 22:23:31

本周,一則關于“第三期國家集成電路大基金成立”的消息一度點燃行情。


當沉寂許久的芯片半導體好不容易重回聚光燈之下,面對著行業(yè)輪動加速的市場環(huán)境,近日的沖高回落之后,對其行情走向的關注自然成為了熱門話題。


那么,穿越短期漲跌的迷霧,我們應如何理解國家大基金三期的落地?當下對于半導體板塊的預期之下,又蘊含著怎樣的投資邏輯?


接著看,挖掘基帶你好好捋一捋~


01 復盤與展望——

如何理解國家大基金三期的落地?


國家大基金的全稱是“國家集成電路產業(yè)投資基金”,是我國為推動集成電路產業(yè)發(fā)展而設立的產業(yè)投資基金。


在全球科技產業(yè)激烈競爭的背景下,我國深諳“科技立則民族立,科技強則國家強”的至理。因此,2014年國務院高瞻遠矚,印發(fā)了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》,在工信部、財政部的指導下,國家集成電路產業(yè)投資基金應運而生,致力于扶持中國本土芯片產業(yè)國產化快速崛起。


大基金一期于2014年9月正式設立,在2018年投資完畢,投資總規(guī)模達1387億元。資金的出發(fā)點是完成產業(yè)布局,重點投向集成電路芯片制造領域,自上而下帶動產業(yè)鏈發(fā)展,同時兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等環(huán)節(jié)。


國家大基金三期落地!芯片半導體板塊應有怎樣的預期?(圖1)


大基金二期成立于2019年10月,募集規(guī)模2042億元,定位為投資布局核心設備以及關鍵零部件,覆蓋的領域更加多元化,涵蓋晶圓制造、EDA工具、芯片設計、封裝測試、設備、零部件、材料以及應用等。


國家大基金三期落地!芯片半導體板塊應有怎樣的預期?(圖2)


相較于第一期,第二期尤其加大了對上游設備材料領域的投資,更注重產業(yè)整體協同發(fā)展與填補技術空白,提高國產替代化率。


過去的幾年間,大基金以其獨到的投資視角和國家戰(zhàn)略的高度,成為了驅動集成電路產業(yè)熱潮的重要引擎。在大基金的引領下,社會資本紛紛涌入,為半導體產業(yè)注入了源源不斷的活水。


國家大基金三期落地!芯片半導體板塊應有怎樣的預期?(圖3)


政策扶持之下,國內芯片市場需求持續(xù)釋放,產業(yè)技術加快演進,自主產能逐步爬坡與世界先進水平的差距逐步縮小。


國家大基金三期落地!芯片半導體板塊應有怎樣的預期?(圖4)


本周,據財聯社報道,時隔四年之后,國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司成立,注冊資本3440億人民幣,規(guī)模遠超前兩期基金。


從出資人陣容看,股東除一期、二期大基金股東的財政部、政策性銀行及地方國資外,三期中,六家國有大行全部出手,合計認繳出資1,140億元,占比約三分之一,足以體現國家對半導體產業(yè)鏈的重視程度。(來源:Wind,財聯社)


事實上,去年9月以來,美國對華半導體出口管制升級,從限制英偉達先進AI芯片對華供應,到荷蘭阿斯麥的高端光刻機禁令,美方構筑“小院高墻”,企圖在貿易與技術層面對中國科技創(chuàng)新層層封鎖。


國家大基金三期落地!芯片半導體板塊應有怎樣的預期?(圖5)

(來源:Wind、公開資料整理,以上不構成個股推薦)


但制裁的方向越極限,只會讓我國集成電路的自主攻堅趨勢越發(fā)堅決。


結合一期、二期的投資思路,中航證券認為,美方重點限制環(huán)節(jié)或為大基金三期投資重點,如人工智能芯片、先進半導體設備(尤其是光刻機等)、半導體材料(光刻膠等)。此外,未來政策有望向先進制程晶圓廠傾斜。


從宏觀的視角出發(fā),國家大基金三期的成立無疑是對半導體行業(yè)的一次重大推動,更代表著國家對于科技創(chuàng)新的堅定決心。


這樣力度的政策支持,無疑會為半導體行業(yè)帶來更多的資金投入和研發(fā)動力,國內芯片技術的不斷突破和發(fā)展,國內半導體產業(yè)鏈必將迎來新的風口與增長機遇。


參考:

《大基金三期有望入市,重點卡脖子環(huán)節(jié)或為重點》,中航證券,2023.9

《國家大基金三期正式注冊成立,國產化進程有望持續(xù)推進》,平安證券,2024.5

《國家集成電路大基金三期成立,重點關注半導體設備及相關零部件投資機會》,開源證券,2024.5


02 周期與主線——

如何理解半導體板塊的投資邏輯?


第一個大邏輯是周期復蘇。


從2021年8月起算,芯片板塊已經回調了兩年有余,回調幅度超過50%,核心原因還是產業(yè)周期下行。


2022年下半年開始,全球芯片行業(yè)的確處于周期下行階段,除了工業(yè)、汽車電子等領域景氣度相對堅挺,而消費電子行業(yè)作為半導體的重要下游整體承壓,消費類芯片開始供過于求,多家海外芯片大廠一度下調業(yè)績指引。


事實上,近二十年來,全球半導體行業(yè)銷售額總是在波峰和波谷之間循環(huán)往復,每隔4-5年就會經歷一輪周期,從谷到峰的上行周期通常1-3年,從峰到谷的下行周期通常1-2年。(來源:中金公司)


國家大基金三期落地!芯片半導體板塊應有怎樣的預期?(圖6)


周期的本質是在供需關系的演變下推動的“缺芯-擴產-產能過剩-削減產能”循環(huán)。從投資角度來看,在周期上行和下行階段,半導體板塊整體會經歷“戴維斯雙擊”和“戴維斯雙殺”。


而本輪半導體周期的高峰大致出現在2022年2季度,按照以往的歷史規(guī)律,行業(yè)當前已經來到周期拐點區(qū)域。


券商的一致預期顯示,與23年形成鮮明對比的是,24年板塊的預期盈利增速正在逐步上行修復。


國家大基金三期落地!芯片半導體板塊應有怎樣的預期?(圖7)


考慮到人工智能領域的新突破為需求端創(chuàng)新確立了新的方向,行業(yè)有望開啟新一輪上升周期。


國家大基金三期落地!芯片半導體板塊應有怎樣的預期?(圖8)

(來源:Wind,WSTS,天風證券)


芯片半導體板塊的特質是“容易大起大落”,這使得它在投資者的眼中,常被戲稱為“渣男板塊”的代表。


但正是因為這一特質,在風險偏好匹配的大原則下,能夠把握住周期向上的趨勢,反而可能帶來具有爆發(fā)力的超額收益,這本就是投資科技成長板塊的內在邏輯與核心要義。


第二個大邏輯是自主可控。


事實上,我國半導體的投資更多是取決于我們自身的產業(yè)進程。


短期(2年左右)可能由供給主導,也就是上文所述的全球庫存周期。


中期(3-5年)看創(chuàng)新,關注點在于能否通過技術的進步和創(chuàng)新帶來的需求結構的提升,比如比如5G、智能手機、智能電車、人工智能等等。


而我國半導體長期(預計10年)最主要矛盾和未來增長的核心驅動力,還是在于自主可控和國產替代。


例如2019年,在全球半導體周期處于谷底之際,由于中美間貿易摩擦的爆發(fā),華為、中芯等公司陸續(xù)受到美國不公正的制裁,國產半導體在政策和資金層面扶持力度加大,國產替代加速推進,國證芯片指數走出了一年大漲118%的大牛市行情(來源:Wind,以上不構成個股推薦)


從產業(yè)發(fā)展趨勢來看,盡管我國半導體市場龐大,在部分環(huán)節(jié)的自給率卻明顯不足,自主可控、國產替代將成為國產半導體行業(yè)的巨大機遇。


國家大基金三期落地!芯片半導體板塊應有怎樣的預期?(圖9)

(來源:半導體行業(yè)協會、前瞻產業(yè)研究院、未來智庫、東方證券研究所,以上不構成個股推薦)


從政策支持力度來看,一邊是在我國經濟從高速發(fā)展轉向高質量發(fā)展的關鍵階段,數字經濟被寄予厚望,成為推動轉型升級、促進經濟增長的“新引擎”,另一邊是在逆全球化的時代背景之下,疊加二十大后中國式現代化、高質量發(fā)展的新要求,“國家安全”有望成為貫穿中長期的重要投資主線,新型舉國體制有望成為長久抓手。




盡管當下的市場風格仍然體現為價值占優(yōu),所以短期內板塊的走勢大概率仍有顛簸——


但國產芯片行業(yè)的投資主線是“自主可控”、解決“卡脖子”問題,只要這一邏輯延續(xù),芯片半導體板塊的投資價值不會被輕易顛覆,長期的空間理應值得期待。


放眼長遠,國產芯片行業(yè)的未來,理應是一片值得我們共同期盼的廣闊天地。


今天先說到這里,祝大家投資理財順利~



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