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從一件小事看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化

發(fā)布時(shí)間：2022-10-28 14:48:57

目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的情況進(jìn)度如何，今天我們就從光刻膠出發(fā)簡(jiǎn)單的聊一聊，標(biāo)題的一件小事其實(shí)就是光刻膠項(xiàng)目進(jìn)展中的曲折。

半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化是一個(gè)系統(tǒng)性的工程，涉及到大量不同的生產(chǎn)設(shè)備和材料，光刻機(jī)無(wú)疑是我們最為關(guān)注的，但只是光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化了也是不夠的，今天我們從國(guó)內(nèi)某半導(dǎo)體生產(chǎn)材料公司的公告看一下目前半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)度和難點(diǎn)。

光刻膠是芯片制造關(guān)鍵工藝光刻的必須產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)某負(fù)責(zé)光刻膠研發(fā)制造的公司，他們?cè)?/span>2018年承接了國(guó)家02專項(xiàng)“ArF光刻膠開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

在2020年11月，該公司發(fā)布了一個(gè)向特定對(duì)象（非普通股民）發(fā)行股票預(yù)案，擬向特定對(duì)象發(fā)行股票的募集資金總額不超過6.35億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將用于光刻膠項(xiàng)目、擴(kuò)建2000噸/年三氟化氮生產(chǎn)裝置項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

從一件小事看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化(圖1)

這個(gè)項(xiàng)目光刻膠的部分包括兩個(gè)內(nèi)容，

一個(gè)內(nèi)容是先進(jìn)光刻膠及高純配套材料的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化：

建設(shè)內(nèi)容為建立光刻膠配套高純顯影液的規(guī)?；a(chǎn)線，包括合成、純化、分析、灌裝等工藝的配套生產(chǎn)裝置及分析檢測(cè)設(shè)備；

另外還將建設(shè)國(guó)內(nèi)首個(gè)先進(jìn)光刻膠分析測(cè)試中心，包含浸沒式光刻機(jī)、涂膠顯影一體機(jī)和 CD-SEM 等關(guān)鍵量測(cè)設(shè)備。

項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，將建成光刻膠研發(fā)中心、先進(jìn)光刻膠的分析測(cè)試中心，以及年產(chǎn)350噸的高純顯影液的生產(chǎn)線。

另一個(gè)內(nèi)容是ArF光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化：

建立包含高等級(jí)超凈間在內(nèi)的ArF光刻膠生產(chǎn)線，具備ArF光刻膠產(chǎn)品的生產(chǎn)能力；建立ArF光刻膠配套關(guān)鍵組分材料的生產(chǎn)能力，完善光刻膠原材料的供應(yīng)。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，將建成年產(chǎn)5噸ArF干式光刻膠的生產(chǎn)線、年產(chǎn)20噸ArF浸沒式光刻膠的生產(chǎn)線以及年產(chǎn)45噸的光刻膠配套高純?cè)噭┑纳a(chǎn)線。

2021年3月31日，該公司發(fā)布了關(guān)于向特定對(duì)象發(fā)行股票的審核問詢函的回復(fù)稱，并澄清本次募投光刻膠項(xiàng)目與“02專項(xiàng)”項(xiàng)目的主要區(qū)別在于：

一方面，在產(chǎn)品范圍上，本次募投項(xiàng)目將開展光刻膠原材料的研發(fā)，并推動(dòng)配套材料和顯影液的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，旨在實(shí)現(xiàn)ArF光刻膠上游材料的自主研發(fā)和生產(chǎn)，進(jìn)一步確保國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠全產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，是“02專項(xiàng)”的建設(shè)目標(biāo)的拓展和延續(xù)；

另一方面，公司本募投項(xiàng)目主要內(nèi)容在“02專項(xiàng)”所提出目標(biāo)基礎(chǔ)上繼續(xù)深化，如“光刻膠檢測(cè)評(píng)估平臺(tái)”將在“02專項(xiàng)”項(xiàng)下“在國(guó)內(nèi)建立首個(gè)ArF光刻膠產(chǎn)品的光刻評(píng)估測(cè)試中心”目標(biāo)基礎(chǔ)上引入更為先進(jìn)的檢測(cè)評(píng)估設(shè)備，強(qiáng)化中心的評(píng)估測(cè)試能力；

在前期“02專項(xiàng)”研發(fā)成果基礎(chǔ)上進(jìn)一步豐富產(chǎn)品種類、提升技術(shù)指標(biāo)，修正評(píng)估體系等。

在2021年3月31日的公告中，該公司并稱：

“公司ArF光刻膠產(chǎn)線建設(shè)正在穩(wěn)步推進(jìn)中，且已制成小批量用于客戶驗(yàn)證的光刻膠成品，公司光刻膠項(xiàng)目所需的光刻車間已基本建成，本次募投項(xiàng)目所需的主要先進(jìn)光刻設(shè)備，如ASML浸沒式光刻機(jī)、CD-SEM（特征尺寸測(cè)量用掃描電子顯微鏡）、涂膠顯影一體機(jī)等已經(jīng)完成安裝并投入使用。上述設(shè)備的分辨率達(dá)7nm節(jié)點(diǎn)要求，已具備了ArF光刻膠及配套材料開發(fā)和量產(chǎn)的基本條件。

公司正在有序購(gòu)置剩余輔助設(shè)備，加快推動(dòng)項(xiàng)目建設(shè)順利落地。

2020年12月，公司自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品成功通過武漢新芯集成電路制造有限公司（長(zhǎng)江存儲(chǔ)之子公司）的使用認(rèn)證，成為通過產(chǎn)品驗(yàn)證的第一只國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)化取得了關(guān)鍵性的突破。

本次驗(yàn)證使用50nm閃存技術(shù)平臺(tái)，在特征尺寸上，線制程工藝已經(jīng)可以滿足45nm-90nm光刻需求，孔制程工藝可滿足65nm-90nm光刻需求，該工藝平臺(tái)驗(yàn)證的光刻膠產(chǎn)品在業(yè)界具有較強(qiáng)的代表性和技術(shù)領(lǐng)先性，為項(xiàng)目最終目標(biāo)實(shí)現(xiàn)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。目前發(fā)行人光刻膠產(chǎn)品正在繼續(xù)發(fā)往多個(gè)下游客戶進(jìn)行驗(yàn)證工作?！?/span>

注意在2021年3月該公司發(fā)的公告還是不錯(cuò)的，其中50nm閃存技術(shù)平臺(tái)使用的光刻膠已經(jīng)通過了驗(yàn)證，其他的多個(gè)客戶也在驗(yàn)證中，就等到2021年年底項(xiàng)目建成和量產(chǎn)了。

而在一年后的2022年3月31日，該公司發(fā)布公告稱ArF光刻膠項(xiàng)目延期一年：

“根據(jù)募集資金投資項(xiàng)目當(dāng)前的實(shí)際建設(shè)進(jìn)度，計(jì)劃將該項(xiàng)目的建設(shè)完成期限由原計(jì)劃2021年12月31日延長(zhǎng)至2022年12月31日。公司將繼續(xù)通過統(tǒng)籌協(xié)調(diào)全力推進(jìn)，力爭(zhēng)早日完成該項(xiàng)目建設(shè)?！?/span>

而在2022年7月4日該公司又發(fā)了一個(gè)公告，披露了“募投項(xiàng)目無(wú)法按照計(jì)劃進(jìn)度實(shí)施的風(fēng)險(xiǎn)”，稱“目前產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)度仍然具有不確定性，無(wú)法排除前次募投光刻膠項(xiàng)目無(wú)法按計(jì)劃進(jìn)度實(shí)施的風(fēng)險(xiǎn)。”，也就是說(shuō)今年底（2022年底）完成也是有風(fēng)險(xiǎn)的，那么這個(gè)國(guó)產(chǎn)化的難點(diǎn)究竟在哪里呢，

2022年7月的這個(gè)公告里面說(shuō)：

1：以ArF光刻膠為代表的高端光刻膠領(lǐng)域長(zhǎng)期被以日本合成橡膠、東京應(yīng)化、信越化學(xué)、富士電子材料等為代表的國(guó)外巨頭所壟斷，目前進(jìn)口原材料供應(yīng)受到國(guó)際貿(mào)易影響，下游集成電路客戶驗(yàn)證需求和驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)都發(fā)生了變化；

且由于光刻膠（特別是 193nm ArF 及EUV 等高制程芯片用光刻膠）系研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化難度極高的精細(xì)化學(xué)品，在分辨率（關(guān)鍵尺寸大?。?duì)比度（曝光區(qū)到非曝光區(qū)過渡的陡度）、敏感度（最小曝光量）、粘滯性（膠體厚度）、粘附性（黏著于襯底的強(qiáng)度）、抗蝕性（保持粘附性的能力）、表面張力、存儲(chǔ)和傳送方面都具有多元化且極高的要求，同時(shí)對(duì)樹脂型聚合物、光引發(fā)劑、溶劑、活性稀釋劑及其他助劑等原材料的要求也非常苛刻，光刻膠規(guī)格不符、質(zhì)量不穩(wěn)定會(huì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)品良率的大幅下降，因此各晶圓廠對(duì)光刻膠大規(guī)模替換普遍持謹(jǐn)慎態(tài)度。

此外，新冠肺炎疫情也對(duì)公司前次募投光刻膠項(xiàng)目開展造成了較大影響，具體體現(xiàn)在為滿足下游需求變化所進(jìn)行的改進(jìn)調(diào)試工作有所延緩、驗(yàn)證效率有所降低、委外檢測(cè)實(shí)施困難以及設(shè)備保養(yǎng)維修難度增大等方面。若國(guó)內(nèi)疫情繼續(xù)出現(xiàn)大規(guī)模反復(fù)，進(jìn)而導(dǎo)致防疫政策對(duì)人員流動(dòng)及物流等頻繁采取限制措施等情形，將對(duì)前次募投光刻膠項(xiàng)目實(shí)施帶來(lái)不利影響。

2：擬產(chǎn)業(yè)化的193nm ArF光刻膠產(chǎn)品目前仍然需要經(jīng)過較長(zhǎng)時(shí)間的客戶驗(yàn)證，才能達(dá)到可批量生產(chǎn)的相對(duì)成熟狀態(tài)。且由于下游需求的差異性和復(fù)雜性，發(fā)行人目前送驗(yàn)的產(chǎn)品種類也無(wú)法完全覆蓋下游不同客戶的不同工藝、不同環(huán)節(jié)的用膠需求。

因此，即使發(fā)行人目前主打的ArF光刻膠細(xì)分產(chǎn)品種類產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)順利，仍然面臨來(lái)自進(jìn)口企業(yè)及其他國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力。

目前，國(guó)內(nèi)比較成熟的晶圓廠在驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)光刻膠時(shí)大多采用“替代型驗(yàn)證”，即要求國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品在光刻，刻蝕，OPC修正等性能方面同Fab廠現(xiàn)在使用的光刻膠能夠完全匹配，高端制程誤差要求在+/- 2nm 范圍內(nèi)，以滿足其現(xiàn)有產(chǎn)線、工藝的要求，減少其調(diào)試成本。

同時(shí)，因使用芯片制程、用途不同，即便同為193nm ArF光刻膠，不同客戶的不同產(chǎn)線、工藝等也會(huì)對(duì)參數(shù)要求大不相同，對(duì)應(yīng)光刻膠產(chǎn)品的配方就會(huì)有所區(qū)別。

例如 LANs base 線條層由于線條寬窄、布線規(guī)模、線條間距等不同，對(duì)光刻膠的需求均不一樣；

Hole 孔柱用光刻膠因孔型大小不同也對(duì)參數(shù)有特別規(guī)定；

Metal 金屬布線層在Fab端從圖片到出品，需要經(jīng)過多遍以上全生產(chǎn)過程，每遍所要求的參數(shù)也有不同。

此外，存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片等不同芯片類型對(duì)光刻膠的驗(yàn)證要求也存在差異。

因此，公司 ArF 光刻膠產(chǎn)品除需要除針對(duì)不同客戶需求開展產(chǎn)品驗(yàn)證外，又由于上述不同工藝、不同環(huán)節(jié)所產(chǎn)生的不同使用需求，即使針對(duì)同一客戶也需要多款產(chǎn)品同時(shí)送驗(yàn)，并逐一進(jìn)行單獨(dú)驗(yàn)證，甚至需要多種產(chǎn)品組的綜合驗(yàn)證通過后才會(huì)被采用。

因此，盡管在193nm ArF光刻膠領(lǐng)域公司目前具有一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，但仍有在高端光刻膠領(lǐng)域相對(duì)其他國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)減小的風(fēng)險(xiǎn)。

此外，以ArF光刻膠為代表的高端光刻膠領(lǐng)域長(zhǎng)期被以日本合成橡膠、東京應(yīng)化、信越化學(xué)、富士電子材料等為代表的國(guó)外巨頭壟斷。由于光刻膠產(chǎn)品需要與下游客戶進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間的試產(chǎn)與磨合，下游客戶對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品粘性較大，對(duì)新產(chǎn)品則需要進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間的驗(yàn)證，以保障產(chǎn)品的應(yīng)用兼容度、性能穩(wěn)定性、雜質(zhì)純度等諸多方面達(dá)到或超過現(xiàn)有進(jìn)口產(chǎn)品水平。

若未來(lái)國(guó)際貿(mào)易環(huán)境轉(zhuǎn)暖，主要國(guó)家向我國(guó)出口的限制有所放松，高端光刻膠產(chǎn)品斷供或限供風(fēng)險(xiǎn)減小，也可能產(chǎn)生下游客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)化替代需求變?nèi)?，進(jìn)而對(duì)公司ArF光刻膠產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程帶來(lái)不利影響的風(fēng)險(xiǎn)。

3、因設(shè)備缺失無(wú)法保障部分產(chǎn)品量產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)

缺陷檢測(cè)設(shè)備主要用于光刻后圖形的缺陷檢測(cè)，系28nm及以下制程芯片用光刻膠制備所必需的檢測(cè)設(shè)備。如顆粒，微橋連（micro bridging）等多種因素都會(huì)導(dǎo)致圖形上存在缺陷，隨著芯片制程的不斷縮短和體積的不斷縮小，在裸硅晶圓或鍍膜監(jiān)控晶圓上的將導(dǎo)致良率損失的顆粒缺陷往往更加難以判別。

缺陷檢測(cè)系統(tǒng)可以及早發(fā)現(xiàn)缺陷問題，通過分析缺陷的形成原因，調(diào)整和改變光刻膠產(chǎn)品配方，達(dá)到減少和消除缺陷的目的。

公司目前正在建設(shè)的前次募投光刻膠項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)線已建設(shè)完畢，涵蓋28-90nm 制程芯片使用的多款型號(hào)產(chǎn)品尚在下游客戶驗(yàn)證過程中，公司將根據(jù)驗(yàn)證結(jié)果積極調(diào)整配方工藝，以生產(chǎn)滿足客戶生產(chǎn)需求的產(chǎn)品。但不排除部分量產(chǎn)所需設(shè)備進(jìn)口渠道受阻，同時(shí)因國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商測(cè)試進(jìn)度放緩等原因致使無(wú)替代設(shè)備可用的風(fēng)險(xiǎn)狀況出現(xiàn)。隨著公司光刻膠產(chǎn)品研發(fā)和驗(yàn)證工作的推進(jìn)，關(guān)鍵設(shè)備的缺失將會(huì)給28nm 及以下制程芯片用光刻膠的產(chǎn)業(yè)化帶來(lái)困難，進(jìn)而影響整體募投項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度。

好了，我們從以上的一系列公告，通過光刻膠這個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)產(chǎn)品，就能夠看出我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展情況和難度，從2018年就開始的02專項(xiàng)ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化，歷時(shí)四年多的時(shí)間，到今年年底仍有無(wú)法完成的風(fēng)險(xiǎn)。

其難度之一是隨著國(guó)際環(huán)境的變化，以至于原有的02專項(xiàng)設(shè)計(jì)的目標(biāo)已經(jīng)不適用了，導(dǎo)致公司需要募集資金把上游的光刻膠上游原材料和配套材料也國(guó)產(chǎn)化，實(shí)現(xiàn)自主可控。

其難度之二是光刻膠的用戶粘性非常大，不同的產(chǎn)線，甚至同一條產(chǎn)線使用不同的工藝，使用的光刻膠都會(huì)不一樣，這就意味著并不存在一個(gè)客戶送樣一種光刻膠進(jìn)行驗(yàn)證即可，而是面臨多種不同的產(chǎn)品在不同的產(chǎn)線，工藝上驗(yàn)證，自然驗(yàn)證時(shí)間長(zhǎng)，而且該公司送檢的產(chǎn)品還無(wú)法滿足所有客戶的要求，也就是說(shuō)該公司目前送樣驗(yàn)證的產(chǎn)品也只能完成部分種類ArF光刻膠的國(guó)產(chǎn)替代；

而同時(shí)國(guó)內(nèi)晶圓廠在驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)光刻膠時(shí)大多采用“替代型驗(yàn)證”，即要求國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品在各種性能方面同Fab廠現(xiàn)在使用的光刻膠能夠完全匹配，工廠之所以這樣要求，是因?yàn)椴幌霝榱艘胄聟?shù)的材料而重新對(duì)產(chǎn)線設(shè)備進(jìn)行調(diào)試，這會(huì)提高工廠的成本。

其難度之三是隨著美國(guó)加大了制裁，雖然光刻膠產(chǎn)線的生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)購(gòu)買完畢，但是關(guān)鍵的缺陷檢測(cè)設(shè)備仍可能面臨無(wú)法到貨的風(fēng)險(xiǎn)，因此還在驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商的產(chǎn)品。

但盡管如此，我仍然覺得跟以前相比，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前可以說(shuō)處于歷史上最好的時(shí)期，因?yàn)槲矣X得以前半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的最大難點(diǎn)是商業(yè)循環(huán)的建立，但這個(gè)問題已經(jīng)被美國(guó)解決了。

什么是商業(yè)循環(huán)，就是產(chǎn)業(yè)鏈上每個(gè)鏈條都有足夠的利益可以獲取，從而有強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力去做事情，有極高的積極性去搞技術(shù)開發(fā)。

商業(yè)循環(huán)一旦建立了，就能夠把每個(gè)人的積極性都調(diào)動(dòng)起來(lái)，就能夠形成強(qiáng)大的動(dòng)力，以前美蘇冷戰(zhàn)的時(shí)候，蘇聯(lián)就沒有解決好這個(gè)問題，雖然蘇聯(lián)有兩億多人口，但是生產(chǎn)和研發(fā)的自我積極性并沒有真正的調(diào)動(dòng)起來(lái)，其技術(shù)的進(jìn)步主要還是依靠國(guó)家規(guī)劃的軍工項(xiàng)目和領(lǐng)導(dǎo)意志。

而同時(shí)期美國(guó)和西方已經(jīng)建立起了良好的商業(yè)循環(huán)，不管是商業(yè)人才還是技術(shù)人才，搞創(chuàng)新，搞研發(fā)，搞創(chuàng)業(yè)能夠在這個(gè)循環(huán)中獲得巨大的利益，因此產(chǎn)生了巨大的動(dòng)力。美國(guó)大量的精英可以從商業(yè)循環(huán)中獲得好處，迸發(fā)出了巨大的創(chuàng)新力量，民用科技和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，又反過來(lái)為軍事的發(fā)展提供了資金和技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了良好的雙輪驅(qū)動(dòng)，這也預(yù)示了美蘇冷戰(zhàn)的結(jié)局。

我國(guó)改革開放后最大的成功就是建立起了商業(yè)循環(huán)，調(diào)動(dòng)了廣大人民的積極性，在很多產(chǎn)業(yè)政府只負(fù)責(zé)提供稅收，基礎(chǔ)設(shè)施，法律，國(guó)際關(guān)系，轉(zhuǎn)移支付等公共服務(wù)，大量的民營(yíng)企業(yè)能夠通過自己的商業(yè)奮斗就能夠賺到錢，動(dòng)力十足，像華為，大疆，小米，比亞迪等公司都是其中的佼佼者，浙江省的中小民營(yíng)企業(yè)大量的出口海外，獲得了巨大的財(cái)富。

但是單純的商業(yè)循環(huán)存在的問題是，它是基于利益最大化的，也就是說(shuō)我采購(gòu)國(guó)外公司的產(chǎn)品能獲取商業(yè)上的最大利益，那各個(gè)公司自然會(huì)采購(gòu)國(guó)外公司的產(chǎn)品，而不給國(guó)內(nèi)供應(yīng)商機(jī)會(huì)，除非你能夠做到在收益上（例如更低的價(jià)格，更好的服務(wù)，更好的技術(shù)）能夠達(dá)到甚至超過西方同行的水平，而國(guó)產(chǎn)要做到這一點(diǎn)，尤其是技術(shù)復(fù)雜的半導(dǎo)體行業(yè)，其實(shí)是需要和產(chǎn)業(yè)鏈上的各廠家聯(lián)合創(chuàng)新的，芯片設(shè)計(jì)廠家，芯片制造廠家和芯片生產(chǎn)設(shè)備廠家，其實(shí)是相互成就的，不管是芯片設(shè)計(jì)廠家，還是芯片生產(chǎn)設(shè)備廠家，都會(huì)派駐工程師長(zhǎng)期駐廠聯(lián)合工作，這說(shuō)明芯片各個(gè)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新是互相關(guān)聯(lián)的，如果都沒有機(jī)會(huì)得到產(chǎn)業(yè)鏈的支持，獲得產(chǎn)品導(dǎo)入和驗(yàn)證的機(jī)會(huì)，持續(xù)進(jìn)步也無(wú)從談起，更不要說(shuō)領(lǐng)先了。

而美國(guó)從2018年開始的芯片制裁，極大的改變了這個(gè)商業(yè)循環(huán)的利益最大化情況，那就是這個(gè)商業(yè)循環(huán)中的中國(guó)公司，繼續(xù)采購(gòu)美系芯片，軟件和設(shè)備不再能夠讓自己利益最大化了，因?yàn)闀?huì)有讓自己不能擴(kuò)產(chǎn)，減產(chǎn)甚至關(guān)門的風(fēng)險(xiǎn)，因此開始紛紛采購(gòu)和扶持國(guó)產(chǎn)芯片，設(shè)備，軟件和材料廠家，使得原本沒有機(jī)會(huì)的國(guó)產(chǎn)公司，紛紛得到了機(jī)會(huì)加入了國(guó)內(nèi)需要芯片的各行業(yè)的商業(yè)大循環(huán)，并且逐漸壯大。

解決了國(guó)產(chǎn)芯片，設(shè)備，軟件和材料的商業(yè)循環(huán)入口問題，其實(shí)最大的問題就解決了，因?yàn)榧词鼓阕龀鰜?lái)的東西一開始并不太完善，或者技術(shù)上比較低端，一樣能夠獲取進(jìn)入商業(yè)循環(huán)的機(jī)會(huì)，而如果做的越好，從這個(gè)商業(yè)循環(huán)中獲取的利益越大，從而實(shí)現(xiàn)逐步的國(guó)產(chǎn)替代。

這幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化程度是在不斷提高的，現(xiàn)在也在不斷進(jìn)步，這個(gè)商業(yè)循環(huán)會(huì)推動(dòng)著國(guó)產(chǎn)化率不斷提高。

從光刻膠的例子就可以看出來(lái)，該公司的公告甚至把制裁放松作為風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)在公告中列出來(lái)，稱“若未來(lái)國(guó)際貿(mào)易環(huán)境轉(zhuǎn)暖，主要國(guó)家向我國(guó)出口的限制有所放松，高端光刻膠產(chǎn)品斷供或限供風(fēng)險(xiǎn)減小，也可能產(chǎn)生下游客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)化替代需求變?nèi)酰M(jìn)而對(duì)公司ArF光刻膠產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程帶來(lái)不利影響的風(fēng)險(xiǎn)?！?，

而該公司除了在研發(fā)光刻膠之外，目前半導(dǎo)體（芯片，LED）使用的電子特氣是該公司的主要收入來(lái)源，公司2022年1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.59億元，同比增長(zhǎng)77.64%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.11億元，同比增長(zhǎng)70.33%，這樣的業(yè)績(jī)其實(shí)和國(guó)產(chǎn)化浪潮是有很大關(guān)聯(lián)的。

而另一方面，美國(guó)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備出口的管制，讓該公司也在驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)的光刻膠缺陷檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商，而如果沒有美國(guó)加大管制，可能該公司也不一定會(huì)給國(guó)產(chǎn)設(shè)備機(jī)會(huì)，因?yàn)樗腥缙谕瓿?/span>ArF光刻膠項(xiàng)目量產(chǎn)的壓力，如果購(gòu)買美系設(shè)備就能完成，那肯定會(huì)優(yōu)先買技術(shù)先進(jìn)成熟的產(chǎn)品。

而不僅如此，我們也可以看到，中國(guó)由于有龐大的體量和資本，因此即使在ArF光刻膠這個(gè)規(guī)模比較小的賽道上，也有多家國(guó)內(nèi)公司在研發(fā)，因此該公司盡管認(rèn)為自己的ArF光刻膠進(jìn)度上領(lǐng)先，但也在公告中承認(rèn)有“相對(duì)其他國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)減小的風(fēng)險(xiǎn)”。

另外值得注意的是，我們也要感謝02專項(xiàng)的提前布局，使得該公司的ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目從2018年就開始了，這意味著我國(guó)到現(xiàn)在已經(jīng)在該項(xiàng)目上攻關(guān)了四年多的時(shí)間，有了相當(dāng)程度的積累，正是有了這樣的提前布局，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化確定了種子選手，同時(shí)也贏得了一些時(shí)間，而美國(guó)的不斷擴(kuò)大制裁，在加大了國(guó)產(chǎn)化的技術(shù)難度的同時(shí)，卻又幫助我們解決了商業(yè)循環(huán)的問題，避免了專項(xiàng)研發(fā)出來(lái)的產(chǎn)品通過驗(yàn)收后就進(jìn)入技術(shù)儲(chǔ)備狀態(tài)，無(wú)法在商業(yè)市場(chǎng)中大量實(shí)際應(yīng)用，而這在以前是非常難解決的一個(gè)問題。

今天的文章是我對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的一些想法，我們不要低估高科技產(chǎn)業(yè)化的難度，它有極高的技術(shù)門檻，需要長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累和學(xué)習(xí)，還會(huì)受到各種因素的阻礙，如果很容易那就不叫高科技，不叫核心技術(shù)了，就會(huì)很容易被世界各國(guó)掌握了，而是具有很高的門檻，像本文提到的光刻膠項(xiàng)目，就因?yàn)楦鞣N原因出現(xiàn)了一年的延期，而且還可能繼續(xù)延期，

但我們也不需要悲觀，不缺錢，不缺市場(chǎng)，商業(yè)循環(huán)有利可圖，多家不同的公司攻關(guān)，全行業(yè)集體推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化，最終一定會(huì)有解決的時(shí)候，即使一開始做出來(lái)的東西有差距，也能在商業(yè)循環(huán)中逐漸成長(zhǎng)，還能獲取金錢收益。

其實(shí)如果看半導(dǎo)體行業(yè)其他領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的各種信息，其實(shí)也會(huì)得出同樣的結(jié)論。

以上是我對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的一些想法。

來(lái)源：寧南山

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