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PEVC 融資
下表主要包括融資金額 1 億以上（含 1 億）以及 C 輪（含 C 輪）之后的融資事件。
來覓點評：芯片設計一直是一級市場投資重點，但每個階段的投資都會有側重點，9 月份的融資事件側重在半導體材料領域。
越南：FPT 公司生產(chǎn)出了越南第一批半導體芯片。越南科技公司 FPT 旗下的 FPT 半導體公司周三啟動了其首條用于醫(yī)療設備的半導體芯片生產(chǎn)線，其目標是到 2023 年在全球范圍內供應 2500 萬個芯片，并將美國、日本等作為芯片的主要市場。
韓國：SK 集團是宣布明年將在韓國本土投資 73 萬億韓元的，也就是約 524 億美元。其中，48.7 萬億韓元將投向芯片和材料領域。
美國：英特爾宣布在俄亥俄州投資 200 億美元新建大型晶圓廠，這是 Intel IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分，整個投資計劃高達 1000 億美元，新工廠預計 2025 年量產(chǎn)。而去年英特爾已經(jīng)在亞利桑那州投資 200 億美元建晶圓廠。
國際頂級學術期刊《自然》發(fā)表了我國科學家在下一代光電芯片制造領域的重大突破。南京大學張勇、肖敏、祝世寧領銜的科研團隊，發(fā)明了一種新型“非互易飛秒激光極化鐵電疇”技術，將飛秒脈沖激光聚焦于材料“鈮酸鋰”的晶體內部，通過控制激光移動的方向，在晶體內部形成有效電場，實現(xiàn)三維結構的直寫和擦除。這一重大發(fā)明，未來或可開辟光電芯片制造新賽道，有望用于光電調制器、聲學濾波器、非易失鐵電存儲器等關鍵光電器件芯片制備，在 5G/6G 通訊、光計算、人工智能等領域有廣泛的應用前景。
兆易創(chuàng)新宣布，推出公司首款自研 DDR3L 產(chǎn)品——GDPxxxLM 系列， 提供 2Gb/4Gb 不同容量選擇，實現(xiàn)了從設計、流片，到封測、驗證的全流程自主可控，在滿足消費類市場強勁需求的同時，兼顧工業(yè)及汽車市場應用，可為國產(chǎn)自主供應生態(tài)圈的發(fā)展構建提供強有力的支撐。該系列產(chǎn)品采用長鑫存儲（CXMT）先進工藝制程，符合 JEDEC 標準，讀寫速率為 2133/1866 Mbps，容量為 2Gb/4Gb，支持 1.5V 和 1.35V 兩種電壓。
深圳阜時科技有限公司激光雷達接收傳感芯片 FL00112，正式通過 AEC-Q102 認證并量產(chǎn)！該產(chǎn)品是首批通過國際通用的車規(guī)元器件產(chǎn)品驗證標準的激光雷達接收傳感芯片，也是國內第一家量產(chǎn)車規(guī)級激光雷達接收芯片的公司。
瀾起科技宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時鐘驅動器（簡稱 CKD 或 DDR5CK01）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺式機和筆記本電腦的內存。
格科微公告，其募投項目 “12 英寸 CIS 集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目” BSI 產(chǎn)線投片成功，首個晶圓工程批取得超過 95% 的良率，標志著 BSI 產(chǎn)線順利進入風險量產(chǎn)，即將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。該項目投產(chǎn)后，公司將具備 12 英寸 BSI 晶圓后道工序生產(chǎn)能力，將有力保障 12 英寸晶圓的供應。
揚杰科技雅吉芯半導體單晶材料擴能項目一期建設（雅安）已進入收尾階段，預計于今年 11 月正式投產(chǎn)。該項目占地 150 畝，總投資 10 億元，分三期完成投資。一期建設單晶硅棒生產(chǎn)線，二期建設硅外延片生產(chǎn)線，三期建設拋光生產(chǎn)線。
TCL 中環(huán)旗下中環(huán)領先天津半導體基地投產(chǎn)儀式在天津濱海高新區(qū)華苑科技園舉行。該項目投資 30 億元、占地 60 畝，項目達產(chǎn)后將形成 8 英寸及以下拋光片 135 萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模。
來覓點評：9 月份的市場整體相對而言更平靜，這可能與二級市場的較大波動有一定的關系。
EDA 廠商芯華章科技宣布對瞬曜電子完成收購，并進行核心技術整合，將其超大規(guī)模軟件仿真技術融入芯華章智 V 驗證平臺，以增強其豐富的系統(tǒng)級驗證產(chǎn)品組合，鞏固芯華章敏捷驗證方案。同時，瞬曜電子創(chuàng)始人傅勇正式加盟芯華章，出任公司首席技術官。
