本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID:ICVIEWS）編譯自semiengineering
2022不是循規(guī)蹈矩的一年。
變化創(chuàng)造機會，但并非每家公司都能迅速做出反應以利用這些機會。其他人可能在正確理解其含義之前做出了其他的反應。
通常在一年開始時，樂觀情緒充足。任何積極趨勢都被視為持續(xù)，而任何消極趨勢都被視為好轉。通常情況下，預測某事的時間越晚意味著它發(fā)生的可能性就越小。但通常有些事件是沒有人為之做好準備的。過去幾年見證了一些這樣的事件，今年也不例外。從新冠疫情的部分撤退，到半導體放緩——盡管全球供應系統(tǒng)的某些部分仍然存在短缺——再到戰(zhàn)爭，以及日益加劇的地緣政治緊張局勢和政府干預。及早認識到這些轉折點并設法改變其重點或方向的公司通常會變得更強大或設法利用這些變化。許多變化就像慢動作一樣發(fā)生，但回顧它們，你會發(fā)現(xiàn)它們發(fā)生的速度驚人。一個例子是RISC-V，另一個例子是異構集成。
從新冠疫情中恢復新冠疫情使商務旅行幾乎陷入停頓。會議很快適應并變成了虛擬會議，而遠程工作從實驗演變成必需品。Imperas Software創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Simon Davidmann 表示：“雖然新冠疫情確實阻止了很多商務旅行，但它正在卷土重來”. “但就工作關系而言，情況就大不相同了。我們在 Zoom 上做了很多工作，我們做了更多的視頻會議。我們更有效率。當每天必須通勤兩個小時時，人們會感到壓力很大?，F(xiàn)在他們和家人一起吃午飯，他們的生活質(zhì)量更好了。有友情和與他人相處等問題。從辦公室的角度來看，每個人每兩周都在周三來辦公室。我們在辦公室度過了一天，然后我們會去參加社交酒吧午餐——這是關于成為社交人?！?/span>虛擬活動讓更多的人無需旅行即可參與?！疤摂M協(xié)作一直是 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分，因為來自不同國家/地區(qū)的 RISC-V 成員共同努力，在超過 81 個工作組中取得技術進步，”RISC-V International 首席技術官 Mark Himelstein 說?！艾F(xiàn)在新冠疫情已經(jīng)開始緩解，我們看到人們和公司重新煥發(fā)了面對面會面的活力，因為很難與面對面聚會的令人難以置信的能量相提并論。我們還看到了混合活動的增長趨勢，讓更多的人能夠學習和參與，無論他們身在何處?！?/span>該行業(yè)不太可能回到過去的狀態(tài)。Arteris IP首席營銷官 Michal Siwinski 說：“我們認為正常的事情已經(jīng)發(fā)生了變化”. “過去有很多與完全遠程工作人員相關的實驗，每次最終結果都是不，回到辦公室。新冠疫情已經(jīng)表明，至少在技術領域，人們可以進行設計創(chuàng)新，并在該環(huán)境中非常有效地創(chuàng)建下一級電子產(chǎn)品以及底層代碼和硅。希望隨著我們更永久地擺脫 新冠疫情，新常態(tài)是一種更加平衡的常態(tài)。對于某些任務，實際在同一個辦公室并進行白板對話具有優(yōu)勢。相反，也有一定數(shù)量的任務，人們可以在家中精通這些任務，而不必在交通上浪費時間。這不是恢復正常的問題。有一種新常態(tài)可能更加平衡和微妙?！?/span>這一年的意外之一是社交媒體公司的部分倒閉。“許多互聯(lián)網(wǎng)寵兒都越界了，它們的吸引力正在減弱，” Ansys產(chǎn)品營銷總監(jiān) Rich Goldman 說?！斑@對我們行業(yè)來說是個好消息，因為人們對半導體和 EDA 的作用有了更多的認識?！?/span>Ansys 產(chǎn)品營銷總監(jiān) Marc Swinnen 指出，這可能有助于吸引年輕員工進入市場?！八辉俦灰暈槟銜速M時間的死水，”他說?！八灰暈槲覀兗夹g基礎設施的核心支柱之一。學生們會認為這是一條比過去更可行的職業(yè)道路，這也是芯片法案的明確目標之一。這需要時間，但我們需要鼓勵新一代學生走 EDA、IP、芯片設計之路。很多行業(yè)資深人士開始退休，目前尚不清楚我們是否有好的替代策略。” 地緣政治今年是地緣政治方面的重要一年，貿(mào)易緊張局勢加劇導致全球經(jīng)濟崩潰，各國政府加大了對科技行業(yè)的資助力度，甚至有地區(qū)爆發(fā)了戰(zhàn)爭?！半m然并非完全出乎意料，但對中國技術的限制比我想象的要嚴重得多，”Ansys 的 Swinnen 說。“這本來是特朗普政府做的事情，我認為這可能是暫時的政治局勢。但它現(xiàn)在看起來會一直存在，而且實際上已經(jīng)加深和擴大了?！?/span>受到威脅的不僅僅是產(chǎn)品，還有知識產(chǎn)權。事實上，有些人呼吁停止一些開源工作，因為這被用作技術進入某些渠道。在過去的幾年中，供應鏈問題肯定會變得更加嚴重?！叭藗冋诟钊氲匮芯靠刂谱约好\的概念，”Arteris IP 解決方案和業(yè)務開發(fā)副總裁 Frank Schirrmeister 說?！拔覀冊谄囶I域看到了很多活動，原始設備制造商希望通過構建自己的芯片或更多地控制這些芯片來掌握自己的命運。我們看到這些討論在每個人的設計鏈中都在加強、加速并變得越來越重要?！?/span>這也延伸到知識產(chǎn)權IP。RISC-V 的 Himelstein 說：“許多公司和國家已經(jīng)意識到他們想要實現(xiàn)供應鏈的多元化，這樣他們就不會在整個硅路線圖上依賴單一的 IP 公司?！?“RISC-V 提供了比專有架構更多的選擇。因此，許多公司要么將其產(chǎn)品路線圖多樣化以包括 RISC-V 設計，要么專門使用 RISC-V 進行設計。還有一些地區(qū)正在轉向 RISC-V 作為其國家半導體戰(zhàn)略的一部分，例如歐盟的歐洲處理器計劃和印度的數(shù)字印度 RISC-V 運動。這些努力有助于推動各個領域的 RISC-V 創(chuàng)新。”其中一些法規(guī)是否會產(chǎn)生破壞性影響？“現(xiàn)在下結論還為時過早，”Arteris 的 Siwinski 說?！昂芏噙@樣的公司都在嘗試創(chuàng)新，他們將繼續(xù)尋找創(chuàng)新的方法，因為創(chuàng)新不會放緩。而且我不一定相信任何政府將要通過的任何立法都會阻止創(chuàng)新。也許它發(fā)生的方式將會改變。也許支持它的玩家會進化。但無論如何，技術創(chuàng)新將繼續(xù)下去?！?/span> 商業(yè)和投資去年年底，半導體行業(yè)放緩的早期跡象開始出現(xiàn)。Quadric首席營銷官 Steve Roddy 表示：“2022 年出乎意料的重大變化是投資者情緒和風險偏好的逆轉?！? “今年年初自由流動且充足的風險投資，現(xiàn)在更難獲得。IP 許可業(yè)務和硅初創(chuàng)公司都受到 2022 年下半年經(jīng)濟放緩的影響，一些公司因資金枯竭而倒閉。與此同時，大型半導體公司的緊縮政策可能對更健康、更具創(chuàng)新精神的 IP 供應商有利。對成本敏感的半導體公司可能會決定，從短期和中期來看，授權一個 IP 塊比建立內(nèi)部團隊來復制現(xiàn)成的 IP 更明智、更經(jīng)濟?！?/span>無論經(jīng)濟形勢如何，設計和創(chuàng)新都在繼續(xù)?！霸诠铇I(yè)務放緩的背景下，開發(fā)人員正在加緊改進各種技術的體驗，從汽車到移動設備再到物聯(lián)網(wǎng)設備，再到處理所有這些連接產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)中心”， Arm執(zhí)行副總裁 Gary Campbell 說中央工程組?！爱斎?，新技術時代不會一蹴而就。但 2022 年是一個轉折點，因為所有標準都已聯(lián)合起來，使開發(fā)創(chuàng)新解決方案的工作更快、更高效。這在汽車等行業(yè)尤為明顯，因為軟件在車輛的各個方面都在增加，進一步強調(diào)了標準化的必要性，以幫助開發(fā)人員減輕軟件的復雜性。例如，諸如SOAFEE 之類的計劃在幫助簡化汽車開發(fā)人員通過參考實現(xiàn)和實現(xiàn)軟件重用方面的體驗方面取得了長足進步?！?/span>改變通常是好的，尤其是在技術方面。Siwinski 說：“無論市場是市場推動經(jīng)濟增長，是某種形式的繁榮，還是有市場收縮或衰退擔憂的跡象，這都是事實。” “最終發(fā)生的事情是人們有動力重新審視現(xiàn)有流程并被驅使去創(chuàng)新。當市場上漲時，對技術來說是件好事。當市場下跌時，技術就很好。變化通常會推動這種觀念重新設計流程，重新設計工作方式，所有這些都會刺激許多新的創(chuàng)新?！?/span>放緩并不是全面的。SiFive 的戴夫·米勒 (Dave Miller) 表示：“雖然某些領域已經(jīng)放緩，但半導體領域的需求仍然很大，許多公司在經(jīng)歷了過去幾年的芯片短缺之后正在重新考慮戰(zhàn)略?！?“另一方面，美國的芯片法案以及其他國家重新思考供應鏈的努力已經(jīng)在創(chuàng)造新的機會。市場的不確定性凸顯了穩(wěn)定供應鏈的必要性?！?/span>一些公司可能希望從根本上改變他們的商業(yè)模式?！拔覍?Intel Foundry 收購 Tower 感到驚訝，”Ansys 的 Goldman 說。“英特爾傳統(tǒng)上有一種‘我們知道最好’的心態(tài)，但在代工方面，他們?nèi)ナ召徚?Tower，如果他們做得對，Tower 知道如何做代工。這對他們有很大幫助。另一大驚喜是Suk Lee離開臺積電加入英特爾。Suk 知道如何構建該生態(tài)系統(tǒng)，因此這對英特爾代工廠來說是個好兆頭。” 設計在過去幾年中，特定領域計算的概念一直在增長?！岸ㄖ乒柙?2022 年成為半導體行業(yè)詞匯的一部分，”Verific Design Automation 總裁兼首席運營官 Michiel Ligthart 表示。“硅設計公司使用現(xiàn)有的方法和構建 IP 組合，根據(jù)特定應用定制芯片，以從競爭對手中脫穎而出?！?/span>另一個經(jīng)常使用的術語是民主化?！拔覀兛吹搅诵酒O計大眾化的趨勢，”Ansys 的 Swinnen 說?！敖裉?，芯片設計是由一小群非常專業(yè)、價格昂貴、非常先進的設計師完成的。但是從政府的角度來看，美國的競爭力需要更多的人才來應用，更多的人進入芯片設計領域、EDA領域，以及所有相關領域。為了在未來保持美國的優(yōu)勢，他們正在推動民主化，而 CHIPS 法案將此作為一個明確的目標。這意味著讓工具、IP 和 PDK 更廣泛地可用，讓研究人員和學生參與進來，讓人們更輕松地設計芯片，讓更多的人設計芯片?！?/span>RISC-V 是這一運動的關鍵發(fā)展之一，它的成功正在擴展到其他領域?！拔艺J為 RISC-V 會增長緩慢，”戴維曼說?！拔覍λ募铀偎俣纫约叭藗儗︱炞C的興趣感到驚訝?！?/span>缺乏驗證工具可能會降低 RISC-V 的速度。Breker Verification Systems 首席執(zhí)行官 Dave Kelf 說：“我們看到公司專注于重組和尋找提高開發(fā)效率的方法?！?“去年 RISC-V 明顯加速了這一進程，許多公司都在開發(fā)更小的嵌入式處理器。此外，更大的多核 RISC-V 應用處理器和處理器集群正變得越來越明顯，這些都帶來了更大的驗證挑戰(zhàn)。隨著處理器開發(fā)人員努力滿足成熟處理器供應商的期望，RISC-V 自動驗證變得越來越重要。”這些驗證問題并非 RISC-V 獨有?！膀炞C是一項開放式挑戰(zhàn)，隨著復雜性的增加呈非線性增長，”Real Intent 總裁兼首席執(zhí)行官 Prakash Narain 說?！耙虼?，驗證工作占整個芯片開發(fā)工作的百分比一直在增長。我們的行業(yè)通過創(chuàng)建更強大的模擬器和仿真器并使用大規(guī)模并行部署成功地遏制了這種增長。早期功能驗證有三種傳統(tǒng)的主力：模擬、形式驗證和靜態(tài)簽核。他們每個人都必須通過支持分層分析形式的分而治之來管理高設計復雜性和容量要求。RISC-V 標準化活動的參與度持續(xù)增長?！癛ISC-V 進入主流的速度比大多數(shù)人預期的要快，”SiFive 的米勒說?！霸S多人認為它會繼續(xù)歸入嵌入式和其他處理應用程序，但它已經(jīng)轉向更關鍵和更強大的應用程序，例如 NASA 的高性能空間計算程序。RISC-V 國際基金會的發(fā)展非常出色，擁有超過 3,200 名成員?！?/span>對 IP 塊的需求正在轉變?！皩τ谟脩魜碚f，應用程序是整個設備體驗的核心部分，”Arm 的 Campbell 說?！耙砸苿訛槔瑖@應用程序體驗而不是綜合基準構建的真實性能在 2022 年已經(jīng)成熟。這意味著效率和性能的結合，而不僅僅是性能，以定義最佳可能用戶體驗。對性能效率的需求也適用于計算基礎設施領域。能源價格的上漲和氣候變化的重要性確實讓傳統(tǒng)方法在數(shù)據(jù)中心提供更高的計算性能方面大放異彩，比以往任何時候都更加需要性能效率。”對于其他應用領域，它可以增加很多新問題。“僅僅為人們提供 IP 的 RTL 已經(jīng)不夠了，”Schirrmeister 說?！澳惚仨毧紤]其他差異化特性，比如安全性、安全性、身體意識等。這些都需要考慮進去，尤其是在更激進的技術節(jié)點上。這并不令人意外，但顯然是今年的趨勢，明年可能會加速和加強?！?/span>制造技術路線圖在這一年取得了重大進展。SEMI 技術社區(qū)電子系統(tǒng)設計 (ESD) 聯(lián)盟的執(zhí)行董事 Bob Smith 說：“2022 年 3D-IC 和小芯片公告數(shù)量大幅增加。” “這些成為進一步擴展摩爾定律限制的可行選擇，并引起人們對硅 IP 和系統(tǒng)設計自動化工具生態(tài)系統(tǒng)的眾多機會的關注。2022 年的另一個明顯趨勢是轉向先進的亞 10 納米工藝，這加劇了對先進自動化工具的需求，以支持這些前沿工藝的設計和驗證?！?/span>“今年已經(jīng)清楚的是，除了 HBM 之外，真正的 3D 仍然還有一段路要走，”Swinnen 說?！敖^大多數(shù)是 2.5D。chiplet 的想法無疑正在蓬勃發(fā)展，盡管它在商業(yè)領域仍然是一個夢想。它們有很多與軟 IP 相同的問題——如何創(chuàng)建模型，如何與工具進行互操作？小芯片正在經(jīng)歷同樣的成長之痛?！?/span>與異構集成相關的成本和收益正在迅速變化。Siwinski 說：“公司在未來幾年內(nèi)希望去那里的原因是成本降低了大約三分之一。” “基本概念是，與其推動非常大的單芯片設備，不如不推動尺寸和相關成本的優(yōu)勢，并且可能會產(chǎn)生一些分歧。這是市場動態(tài)要求人們重新思考的一個很好的例子，‘我是想按照我做最后幾個芯片的方式做我的設計，還是想重新審視我的選擇？’”支持這種集成所必需的標準正在迅速發(fā)展?！霸谡麄€ 2022 年，Compute Express Link (CXL) 穩(wěn)步獲得牽引力，”Lightelligence 工程副總裁 Maurice Steinman 說?！癈XL 出現(xiàn)在 CCIX、Gen-Z 和 OpenCAPI 無法獲得全行業(yè)接受和采用的地方。盡管 CXL 包含了這些其他協(xié)議的元素，但 CXL 是明顯的贏家，這是由數(shù)據(jù)中心對異構系統(tǒng)的分解和可組合性的需求推動的。Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 在封裝級別也獲得了關注。這種開放互連標準的出現(xiàn)將為公司提供必要的工具，以輕松部署同構和異構多芯片架構?！?/span>先進封裝的最大驅動力是高性能計算和數(shù)據(jù)中心，但它開始進入更廣闊的市場?！白屛矣悬c吃驚的是異構集成，”Swinnen 補充道?！斑@是 3D-IC 的優(yōu)勢之一，你可以在同一個系統(tǒng)中使用多個不同的工藝。你可以對內(nèi)存使用內(nèi)存過程，對射頻使用射頻過程，對數(shù)字使用數(shù)字過程。這比我想象的更有吸引力。” 結論不是循規(guī)蹈矩的一年，2022 年有幾個驚喜。不變的是，技術總能找到解決問題的方法，而人們喜歡創(chuàng)新解決問題的方法。正如 Arteris 的 Siwinski 所說，“改變是好的。”*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯(lián)系后臺。
