公司當(dāng)前計(jì)算節(jié)點(diǎn)過少，機(jī)房面積較小、難擴(kuò)展；IT維護(hù)能力比較弱；計(jì)算任務(wù)量高峰時(shí)無法及時(shí)完成。用戶通過中芯匯金EDA云平臺(tái)，利用云的彈性伸縮能力和多種異構(gòu)資源，滿足任務(wù)高峰時(shí)的計(jì)算需求，縮短了項(xiàng)目周期，幾乎無需維護(hù)網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)、架構(gòu)搭建等問題

用戶同時(shí)服務(wù)數(shù)字和模擬兩個(gè)研發(fā)部門，主要運(yùn)行EDA前端和后端仿真設(shè)計(jì)任務(wù)，進(jìn)行機(jī)電一體芯片技術(shù)的開發(fā)。利用中芯匯金平臺(tái)運(yùn)行邏輯仿真流程。400個(gè)任務(wù)運(yùn)行時(shí)間，從14小時(shí)降低到1.5小時(shí)。提升研發(fā)效率30%+，提升運(yùn)維效率20%

通過中芯匯金算力運(yùn)營(yíng)平臺(tái)與現(xiàn)有Portal集成，建設(shè)企業(yè)級(jí)一站式EDA設(shè)計(jì)云平臺(tái)給內(nèi)部及合作伙伴使用，降低采用云端方案的門檻并提供足夠技術(shù)支持，利用云端方案的強(qiáng)大運(yùn)算力和擴(kuò)充性，協(xié)助產(chǎn)業(yè)運(yùn)用云端運(yùn)算環(huán)境，優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)的流程和效能

基于國(guó)內(nèi)北京、上海、成都多站點(diǎn)提供一套多云解決方案架構(gòu)，整合多家云廠商計(jì)算資源，用戶按需求選擇相應(yīng)區(qū)域合適機(jī)型和配置，降低計(jì)算成本，提高IT一體化管理和資源利用效率，加快交付周期

基于中芯匯金平臺(tái)構(gòu)建混合云架構(gòu)。當(dāng)本地靜態(tài)1500個(gè)CORE不足時(shí)，按需調(diào)用云端計(jì)算資源，解決業(yè)務(wù)突發(fā)高峰時(shí)期需求。利用云端多種實(shí)例資源，滿足前處理、后處理要求，例如后處理GPU資源。計(jì)算周期從3天降低至幾個(gè)小時(shí)即可完成計(jì)算需求，輸出結(jié)果

通過中芯匯金平臺(tái)，運(yùn)行Synopsys OPC 5000個(gè)任務(wù)，從原有1個(gè)月周期縮短至1小時(shí)左右。峰值時(shí)任務(wù)不排隊(duì)，提升研發(fā)效率。中芯匯金統(tǒng)一管理運(yùn)營(yíng)幫助IT人員提高管理和運(yùn)維能力，加速了R&D與IT的溝通、協(xié)作

該校信息科學(xué)與工程學(xué)院某實(shí)驗(yàn)室從事加解密芯片研發(fā)流片工作，用戶通過中芯匯金的EDA云算力平臺(tái)能直接快速調(diào)用不同類型云資源，滿足任務(wù)運(yùn)行對(duì)資源類型不同的需求，有效利用云端資源加速完成芯片驗(yàn)證工作